50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。

LPKF Vitrion激光系统应用最新的LIDE激光诱导深度蚀刻工艺以单次激光脉冲实现全厚度玻璃激光改性，通过非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量。Vitrion让微系统领域的一些新设计成为可能，有着颠覆式创新整个产业链的潜力。

全球领先的芯片制造商再次批量订购LPKF-LIDE系统，LPKF可预见对其他行业的信号效应。

全球领先的芯片制造商再次批量订购LIDE系统

2021年6月1日，总部位于德国Garbsen的高科技企业LPKF激光电子股份有限公司获得了来自半导体行业的LIDE系统后续批量订单。这家全球领先的芯片制造商已于2020年初购置了首套LIDE系统用于其新产品研发，并成功通过了质量测试和功能验证。目前，客户已再次批量订购LIDE系统，以便将基于玻璃封装IC的电子器件投入量产。此订单销售额达500万到800万欧元。LPKF原来预计LIDE在2022年才达到此销售额。

LIDE技术已经超高标准的半导体行业验证

LPKF 最新LIDE(激光诱导深度蚀刻技术)技术满足客户快速加工高精度薄玻璃的需求，且不产生任何损伤，无微裂隙。LIDE技术将作为基础工艺应用于多种微系统，包括芯片、显示、传感器以及MEMS等。

LPKF 电子事业部（EQ）总经理Dr. Roman Ostholt 表示，我们的客户通过LIDE技术短期内就实现了产品创新性研发目标 。相信从明年开始，我们的客户推出的新品将遥遥领先于其竞争对手。同时，此订单也让我们意识到一个重要信号，LIDE技术已经明确的经过了超高标准的半导体行业验证。而且这个技术也具备了其他相关行业批量加工的技术资格。

“ 这是LIDE系统实现量产的首个高难度应用，也是LIDE技术发展获得的一个重要里程碑。”LPKF CFO Christian Witt 表示“我们会不断推动使用LIDE技术尽快实现多种新型应用，使我们的客户始终保持强有力的行业竞争优势。”

LIDE技术加工中心已投入使用

LPKF在德国Garbsen总部新建洁净室标准的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以为世界范围内的各个客户提供各种高精度薄玻璃深微结构代加工服务。

Vitrion应用实例-玻璃中介板

Vitrion应用实例-扇出型封装

Vitrion应用实例-玻璃空腔盖帽晶圆

Vitrion应用实例-可折叠玻璃背板

Vitrion应用实例-皮升微井

关于LPKF

德国LPKF激光电子股份公司，成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。Vitrion作为LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，用来实现薄玻璃的深微结构加工。应用方向包括微系统、传感器、后摩尔时代的高密度封装，射频封装以及显示器件的生产。LPKF已被计入德国股票指数SDAX和TecDAX(ISIN 0006450000)