随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确，典型的孔径要<65µm。高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB，FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加工质量，也带来了最低的制造成本与最高的产能。

Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波长。Pulseo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来：清洁、碎屑极少；通孔圆度高；生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处。

Spectra-Physics激光加工FPC通孔的细节特征，入口（左），出口（右）。

柔性电路板(8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µm Cu)上面激光钻孔，孔径小，圆度高，周围材料人损伤小。

高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器