激光加工能适应多种材料,尤其在有特殊精度要求、特别加工环境和特种材料的加工制造方面,有着无可替代的作用。某大型电路板生产企业,需要在电路板上加工60000个孔。云知尚ePath-Laser软件,导入用户的.dxf文件,通过专业的运动控制算法,在同样的硬件基础上,为用户将生产效率提高了3倍。 随着我国制造业不断从制造向智造转型升级,高附加值、高技术壁垒等更高端的精细加工成为了重要的发展方向。在高精细加工需求不断增加的同时,相关的精细加工技术也随之快速发展,其中,激光精细加工技术在市场上便获得了越来越多的认可和关注。作为激光精细加工的重要分支之一,激光精细打孔在PCB行业应用较为广泛,与传统的PCB打孔工艺相比,激光在PCB行业上不仅加工速度快,还可实现传统设备无法实现的20μm以下的小孔、微孔及隐形孔的钻孔,这更加迎合了PCB市场上的需求。
客户激光打孔设备 使用过程遇到的挑战 客户是一家激光打孔设备的专业生产厂家,对激光加工有多年的研究和应用经验。客户的激光打孔设备应用成熟的激光器,可以保证所加工的孔的形状,质量完全满足最终用户的要求。要达到好的孔质量,激光加工时必须沿着孔的切线方向进入,加工完成之后沿着切线方向出。客户设备上使用SCANLAB的振镜系统,ACS运动控制器。最终用户提出了一个非常有挑战性的任务,需要在一块电路板上加工60000个孔,这些孔大小尺寸不一,只能给出这些孔分布排列的设计图纸,图纸为.dxf格式,并且要求加工时间不能大于25分钟。而客户目前使用的传统打孔控制软件,加工一块产品需要60~70分钟的时间。
云知尚解决方案 云知尚为客户需求量身定做了ePath-Laser软件。ePath-Laser是云知尚ePath系列智能化路径规划系列软件产品,在激光加工应用领域的成员。ePath-Laser提供一整套电路板的激光打孔的完整解决方案,通过对打孔路径的优化,实现打孔效率的显著提高。可扩展应用于激光切割、激光雕刻、激光打码。 支持自主绘制图形或者直接导入用户自制的加工图形 可在软件中设置加速度,速度和Jerk等运动平台参数 视图模式支持放大或者缩小,以及平移功能 支持路径优化,导入导出引导线功能 可设置激光加工模块参数,例如触发间距和激光脉宽设置 支持导入dxf文件生成加工代码 支持Aerotech、ACS等控制器。支持Aerotech、Scanlab等振镜 针对用户的高速激光打孔的要求,云知尚设计了一套专业的圆孔切入及切出算法,软件根据用户的dxf图纸,自动计算切入及切出方式,自动计算各个孔之间的跳转方式以及运动速度,加速度。移除重复形状,组合连接形状。同时进行网格优化,大幅提高振镜的执行效率。经现场反复测试,使用相同的打孔设备硬件,采用ePath-Laser软件后,60000个孔的加工时间可控制在20分钟。
同时,ePath-Laser支持圆弧引入,引出线,可以定义引入圆弧的半径和角度支持直线引入线,引出,可以定义直线的长度和角度,支持替换已有引导线。
ePath-Laser可以将优化后的加工工艺,直接生成控制器G代码。ePath-Laser支持Aerotech、ACS等控制器,支持Aerotech、Scanlab等振镜。ePath-Laser软件完全由云知尚自主开发,意味着云知尚可根据用户要求定制其它控制器指令,满足客户个性化定制需求。
ePath-Laser还为用户设计了整机2D校准模块,作为功能扩展。模块可以完成包括振镜的2D校准,高精度运动平台的2D校准。在软件上,校准自动化进行,一键完成两项校准。云知尚可以为用户配备相应的校准板和成像系统。
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