近日,航天科技集团八院800所采用激光焊接技术研制的型号成套壳体首件一次性通过X射线检测,不仅在尺寸变形控制上实现了创新突破,在特殊接头形式的激光焊接工艺上也实现了新的跨越,解决了锁底接头的非穿透激光焊接的气孔控制难题。 据悉,成套壳体在激光焊接中面临着变形和工艺气孔超标等两大问题。为此,攻关团队在整体制造方案和装配方法上进行了大胆探索,有效兼顾了装配效率和装配质量,最终探索出了一种可以显著抑制气孔的新方法,获得了理想效果。
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