视频
光纤激光器 半导体激光器 激光切割
新闻聚集
邦德激光发布新一代切割工艺技术Bodor Cutting V3.0
材料来源:邦德激光           录入时间:2019/12/2 22:00:05

邦德激光全新Bodor Cutting V3.0激光切割工艺技术,涵盖碳钢氧气快速切割(COF)、碳钢经济快速切割(CEF)、低压氮气快速切割(LNF)等实用功能,在提升厚板切割速度的同时兼顾低成本,尽享工业制造的智能化、自动化、高效化。

4大技术亮点,赋能用户工业制造升级

1、碳钢氧气快速切割速度提升至2倍

Bodor Cutting V3.0将氧气切割碳钢速度最大提升至两倍,整体提高超高功率切割机的技术水准,氧气切割模式,由用户而定。

2、碳钢经济快速切割速度与切割厚度区间双提升

相比于普通氧气碳钢切割,碳钢经济快速切割(CEF)在速度上提升两倍,在中厚板厚度区间提升四至五倍,同时,Bodor Cutting V3.0-碳钢经济快速切割工艺包有效解决了空气切割碳钢工艺造成的底部黏渣,板材切割厚度受限等问题,大大提高生产效率,扩大板材厚度切割范围,降低生产加工成本。

3、低压氮气快速切割 速度提升10%以上

Bodor Cutting V3.0结合新一代Bodor专用喷嘴,低压氮气快速切割工艺包应运而生。切割10mm不锈钢,氮气气压低至4Bar,速度较普通切割提升10%以上。

4、实现金属切割高速度、高质量同时兼顾低成本

Bodor Cutting V3.0满足对金属切割工艺(高速度、高质量、低成本等方面)的加工需求,真正以用户需求为研发基点,从多维度提升工艺技术,赋能用户工业制造升级。


上一篇:新进展!南洋理工开发出利用电场使... 下一篇:科莱恩推出无ATO的激光打标系统, ...

版权声明:
《激光世界》网站的一切内容及解释权皆归《激光世界》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《激光世界》杂志社。



激光世界独家专访


 
 
 
 
友情链接

SMT China

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业激光应用

半导体芯科技

首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2019: 《激光世界》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号-3