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去除板边缘碳化,获得洁净表面,德中引领PCB激光分板技术升级
材料来源:DCT德中技术          

激光技术为PCB分板应用带来了革命性的变化。随着激光分板日益普及,差异化的加工场景和对于加工效率的不断追求,往往会导致激光在切割边缘留下碳化痕迹,既影响成品外观,还可能导致微短路产生。去除板边缘碳化,获得洁净表面成为新的市场需求!

超洁净切割介绍

早在2012年,德中(天津)技术发展股份有限公司就推出了“超洁净切割”技术。一方面,德中根据客户应用场景配置硬件平台,通过精细工艺调控,避免边缘碳化发生;另一方面,德中发明了“激光边缘重塑(LBR)”技术,LBR结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。

随着汽车电子行业和消费电子行业,对PCB切割质量要求的不断提升。德中的“超洁净切割”也伴随客户需求不断优化和更新,超洁净切割可全自动在线操作,实现速度、精度、效果的完美统一。

超洁净切割优势

环保省时:告别二次生产

传统去除碳化等缺陷,往往需要增加机械打磨和电化学抛光工序,还可能需要运用化学药水,既不环保,又非常耽误时间。搭载德中超洁净切割技术的设备可以在分板过程中同步完成边缘修整,不增加额外生产环节。

省钱高效:告别二次投入

德中超洁净切割技术无需硬件升级改造,无额外设备配件和耗材支出;利用特有的专业加工程序切割轮廓定位精准,无耗材,无残留。

高质可靠:告别二次加工

超洁净切割边缘切割质量优异,微观结构干净整齐,切割线清楚分明;碳化消除的同时避免了微短路发生,减少了不合格隐患;非接触激光边缘修复能保持切割品质高度一致。

超洁净切割处理前后效果对比

 “超洁净切割 ”处理前   

 “超洁净切割”处理后

“超洁净切割”处理前

“超洁净切割”处理后


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