近日，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）宣布完成B轮数亿元融资。本轮融资由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。华泰联合证券在本次交易中担任财务顾问。

镭明激光成立于2012年，公司致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备，聚焦晶圆激光切割设备。产品主要应用于半导体封装等相关加工领域。

（图片来源：镭明激光官网）

从技术来看，镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案；通过自研核心激光隐切模组，公司构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。

从团队来说，公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍。据公司官网显示，目前公司拥有16项发明专利、14项实用新型专利与6项软件著作权。

镭明激光所在的行业为半导体封测领域激光切割设备领域，目标客户为封测厂及磨划代工厂。半导体设备作为半导体上游的关键环节，一直以来由国外的设备厂商主导，市场进入门槛和集中度高。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，日本DISCO公司是全球第一大供应商，其次包括日本TSK和韩国EO Tech。

尽管国内厂商品牌知名度相对于DISCO、TSK等大厂来说较弱，但在服务、价格上存在显著优势，包括更短的交货周期、7＊24小时支持、为客户进行定制化研发等。另外，部分国家针对中国的技术封锁，也促使国产厂商自立自强，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会。

从未来发展来看，公司产品的目标市场广阔，公司作为细分领域仅有的几家量产供应商之一，增长空间巨大。