日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。

ABF载板主要用于集成电路（IC）的封装，特别是在高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装中发挥着关键作用。随着IC集成度不断提高，封装技术趋于复杂化，对载板的要求也随之提高，如层数更多、线宽线距更小及通孔盲孔孔径更小等，因此载板的加工难度也随之增高。以孔径为例，传统的机械钻孔方式适用于150 um以上的钻孔需求，传统的激光钻孔方式适用于50 um以上的钻孔需求，此两种方式较难满足小孔径、高精密的钻孔需求。

英诺激光立足于领先的固体激光器技术，顺应先进封装发展趋势，紧扣行业痛点需求，先后针对ABF和玻璃等不同材料布局了相关项目。此次发布的产品充分发挥了固体激光器的技术优势，在ABF载板上可满足70um-30um的超精密钻孔需求，加工效率达每秒8000-10000孔，打样效果达到客户要求，相较于传统钻孔方式具有优势。接下来，公司将进一步开发客户，承接更多打样需求，推动产品走向市场。

来源：英诺激光

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