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激光系统:高光束质量大功率半导体激光器 飞虹激光 Dista 1-4KW 伺服电机:SIEMENS(德) 数控系统:SIEMENS(德) 行程范围:700mm*300mm*150mm 旋转轴载重:2T 定位精度:0.02mm 设备重量:4T 设备能耗: AC 380V 15KW 占地面积:4m*1.5m 熔覆速度:15-20mm/s 熔覆层厚度:1-1.5mm/s 熔覆粉末种类:铁基、镍基、钴基等 高光束质量大功率半导体激光熔覆系统功率范围涵盖1000-4000W,采用国内首创的高光束质量大功率半导体激光器作为核心激光设备,该系统的半导体激光光束经特殊处理为平顶分布的矩形结构,在熔覆领域优于光斑模式呈圆形的近高斯分布的光纤激光器、固体激光器、CO2激光器,具有熔覆效率高,速度快、能耗低、熔覆层深度分布均匀、热影响区小的优点,可实现大面积光斑的快速激光熔覆,广泛应用于矿山机械、石油化工、发电站设备、航空冶金、工业模具等行业。
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