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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
激光切割头
材料来源:LFWC           录入时间:2018/11/21 23:42:43


II-VI公司的BIMO-FSC激光切割头是一台12千瓦的设备,具有扩展的材料处理能力。 

BIMO-FSC具有完全重新设计的变焦光学系统,能够在几毫秒内独立调整焦距且可以扩展范围内的焦距。集成的传感器系统可实现卓越的嵌入式智能,实现最高的材料处理精度,并提供即时服务警报。 

切割头可实现更快的加工速度和更长的正常运行时间。


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