InnoLas Solutions 的DIVIDOS 激光切割系统满足刚性，脊形和柔性印刷电路板（PCB）的激光切割的所有要求。据报道，在其全切割模式下，与其他切割系统相比，该系统可以在PCB切割上产生高达30％的效率提升。激光器在没有物理接触的情况下运行并且几乎不磨损，从而导致极低的运行成本。此外，使用第二个检流计可以将其吞吐量提高一倍。另一个优点是可以处理尺寸高达18 × 18英寸的基板。

该系统特别满足电子和汽车行业当前和未来的要求，并且可以与使用该公司系统标准SMEMA外壳的自动化制造商相匹配。