采用定制化激光器,突破传统手动PCB切割机切割精度瓶颈。实现自动上料、激光切割、摆盘一体化,为客户提升生产效率,提供最佳性价比,带来超凡体验。
「切割好」 切口截面无变色,不凸起;竖直切割无倒角;切后分板更容易;紫外切割低烟尘。 「切割精」 综合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米。 「切割快」 UPH高达6000; 治具切换调试时间< 2小时。 「切割全」 兼容多种PCB基板;不同产品间快速切换;高效软件支持多种语言。 「切割稳」 定制化载盘,完美贴合产品;全面防震设计,保障系统稳定可靠。 「切割准」 单相机定位,实现基板整体特征点与Mark点识别;双相机实时跟踪,实现切割效果与摆盘动作监控。 「智摆放」 高速视觉系统实现不良品分拣;4PNP模组16吸嘴实现高速高精度摆放。
了解更多:www.jpt-hipa.com
版权声明: 《激光世界》网站的一切内容及解释权皆归《激光世界》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究! 《激光世界》杂志社。 |
友情链接 |