设备特点：

●切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留

●切割外形精度高特别针对细小圆弧等微细化切割

●对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率，对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

●激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的FPC

●加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形

●直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低

●直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便FPC的加工

●真空吸附平台无需任何夹具即可定位

●可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期。全套进口图像定位系统，满足高精度需求

●进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质。全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠

实现功能和标准

1. 实现切割各种挠性线路板FPC材料和PCB材料，摄像头模组，指纹模组等 

2. 根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品 

3. 设备整机尺寸：1400*1560*1800mm（整机尺寸紧凑，占地空间少） 

4. 机器外壳：钣金烤漆结构 

5. 设备综合切割精度 ±0.015mm 

6. CCD定位精度 ±0.005mm 

7. 设备具有参数调试存储功能，并需增加备用硬盘进行数据备份 

8. 设备具备抽尘系统，满足千级无尘洁净度要求 

9.防反的问题，各类放反的情况，定位效果好 

10.切割外观：无毛刺，无崩边，无分层，精密，光滑，碳化少

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