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光纤激光器 半导体激光器 激光切割
产品快讯
激光切割设备
材料来源:LFWC           录入时间:2020/6/1 23:42:05

设备特点:

●切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留

●切割外形精度高特别针对细小圆弧等微细化切割

●对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率,对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

●激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的FPC

●加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形

●直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低

●直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便FPC的加工

●真空吸附平台无需任何夹具即可定位

●可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期。全套进口图像定位系统,满足高精度需求

●进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质。全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠

实现功能和标准

1. 实现切割各种挠性线路板FPC材料和PCB材料,摄像头模组,指纹模组等 

2. 根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品 

3. 设备整机尺寸:1400*1560*1800mm(整机尺寸紧凑,占地空间少) 

4. 机器外壳:钣金烤漆结构 

5. 设备综合切割精度 ±0.015mm 

6. CCD定位精度 ±0.005mm 

7. 设备具有参数调试存储功能,并需增加备用硬盘进行数据备份 

8. 设备具备抽尘系统,满足千级无尘洁净度要求 

9.防反的问题,各类放反的情况,定位效果好 

10.切割外观:无毛刺,无崩边,无分层,精密,光滑,碳化少

了解更多:www.sholaser.com(广东首镭激光科技有限公司)


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