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产品快讯
百瓦级直接半导体激光系统
材料来源:LFWC           录入时间:2020/6/19 23:33:07

本系统激光器波长主要为915或980nm,功率主要提供100、150和200W三种,其他波长功率参数也可提供。通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等,并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高,便于操作。主要应用于焊接、医疗、科研和系统集成等领域。

激光加工应用领域

  • 塑料焊接
  • 激光锡焊
  • 金属焊接

在塑料焊接中,激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力,热应力低,焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中,激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短、焊接一致性好等优势。

塑料拼焊/穿透焊:915nm / 980nm的激光能穿透“透明”的表层非金属材料,通过加热底层材料表面进而使两层材料焊接在一起,多用在汽车行业的车灯焊接、各类装饰用品行业的导光板焊接等领域。

锡焊/钎焊:直接半导体激光器能提供高能量稳定性的激光,在锡焊和钎焊应用中使用的焊料对其有更高的吸收率,因此熔化效率更高,所需的激光功率更低,且直接半导体激光器的电光转换效率高达50%以上,对冷却的要求不高,可以实现风冷甚至自然冷却。对加工量大(设备使用量很大)的客户来说,占地面积、能耗投入、采购和使用成本都将会大大降低,投入产出比优于传统的加工方式,为客户带来实际利益。是目前锡焊和钎焊领域产业升级的最佳选择。

产品技术指标

注:波长、功率和光纤参数还有其他可选项,欢迎来电详询


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