光纤加半导体复合焊接工艺在新能源电池生产中应用较为普遍，目前市场上的复合焊接工艺是通过外部设备进行光的复合，即复合焊接头，这往往需要两台激光器与两套控制系统，设备结构复杂。为了简化外围设备，降低生产成本，提高生产效果，锐科激光新研制了 RFL-C2000/A2000D 复合焊接激光器。

光纤半导体环形光斑激光器相对于其他激光器，具有光纤高斯光1080nm+半导体平顶光915nm复合波长输出，能提供更优质的工艺效果。激光器结构紧凑、使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够快捷地与系统设备进行集成。

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技术优势

光纤+半导体结构——1台可当3台用；即可根据需求，使用单光纤激光/单半导体激光/复合波长激光

中芯/环芯功率可独立调节、功率切换时间短（毫秒量级）

具备波形编辑功能——根据客户工艺需求，可预先设计焊接时激光输出的不同时间点的功率值，提升应用效果

焊接无飞溅、焊缝成形稳定、一致性好

产品特点

• 柔性光缆输出
• 高可靠性、稳定性
• 免维护运行
• 光电转换效率高
• 控制接口使用方便

应用稳定性测试

行业应用

可广泛应用于五金产品、新能源、航空航天、汽车行业等领域的各种金属焊接，包括但不限于铁、铝、铜、钛、镍等材料。

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