全新的 PowerLine F QS 绿光激光打标子系统将半导体 IC 和有机材料的打标产量提高 3 倍。 高性能风冷光纤激光器可提供高达 27 瓦的绿光（532 nm）输出，比现有的 PowerLine F QS 绿光激光打标子系统提高了 3 倍，并且兼具早期型号拥有的所有性能和软件优势。

短波长和短脉冲宽度的组合可实现半导体和热敏塑料的浅层打标。 例如，脉冲宽度仅为 1.5 ns，高光束质量，M2 因子为 1.5（在大多数半导体打标应用中，浅层穿透是一项特别重要的要求，因为这样可消除对底层电路造成光热损伤的风险）。高质量的圆形光束可实现紧密聚焦，提供具有更高对比度和清晰的高分辨特性的精确打标性能。这些打标子系统具有非常出色的激光输出参数，所以也非常适合切割薄箔应用。

其他有用的性能参数包括激光重复频率可调范围为 10 kHz 到 900 kHz，以及激光功率可调范围为 20% 到 100%。这种多功能性使同一激光打标子系统能够针对不同的任务进行优化，从而在许多应用中提高其价值和投资回报率。

除了全面的扫描仪选择外，新的 PowerLine F QS 型号还可以配置其他硬件/软件选项，包括用于触觉式 3D 打标的“SmartMap3D”。此选项将搭配有 3D 机器视觉的动态 3D 聚焦技术和强大的打标软件相结合。它是一种易于使用的技术解决方案，可节省使用专用精密工具所花的成本和时间，并简化整个打标过程的设置。其他软件选项包括对动态打标的支持。

所有硬件和软件的操作都已集成并通过 Coherent Laser FrameWork 进行控制，这简化了复杂打标的设计并便于使用可变数据（如条形码和序列码）。

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