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激光聚会2021

目前,5G、智能汽车、智能制造、人工智能、物联网等技术的快速发展,对各类芯片的旺盛需求,正成为驱动半导体制造业进一步增长的重要力量。

另一方面,由于缺乏核“芯”技术而带来的产业发展卡脖子问题,以及当前因为芯片短缺问题而导致的生产停滞问题,都在促使国内芯片制造业奋力图强!而在半导体芯片的制造及封装测试过程中,激光技术正在越来越多地参与其中,从晶圆的光刻到切割划片,从清洗到钻孔,激光已经成为半导体制造中不可或缺的关键工具。

10月28日,雅时国际商讯旗下《激光世界》杂志将联合华南先进激光及加工应用技术展览会,围绕“激光技术在半导体芯片制造中的应用”这一话题,举办专场研讨会,敬请关注!

议题方向
演讲时间 演讲议题/嘉宾

09:30开始

听众签到登记
10:20-10:30

致辞
麦协林 - 《激光世界》出版总监
                雅时国际商讯 总裁

10:30-10:50

高端准分子激光装备国产化的机遇与挑战
方晓东 - 特聘教授
深圳技术大学

10:50-11:10

通快激光助力半导体先进制造
张潮 - 行业经理
通快(中国)有限公司

11:10-11:30

半导体激光微加工精密运动控制
胡杰辉 - 控制系统经理
艾罗德克运动控制技术(上海)有限公司

11:30-11:50

激光模块和系统在半导体制造中的应用
韩宏伟 - 商务拓展经理
西安炬光科技股份有限公司

11:50-13:50

午餐及观展

13:50-14:00

幸运抽奖

14:00-14:20

MKS/Newport高精密运动系统助力半导体加工
文明 - 高级应用工程师
MKS/Newport理波——万机仪器集团

14:20-14:40

半导体产业投资新趋势
史小梅 - 高级研究员
深圳市创新投资集团有限公司

14:40-15:00

微纳检测助力芯制造
王彬 - 测量产品销售总监
深圳市中图仪器股份有限公司

15:00-15:20

激光在显示和半导体行业中的典型应用
蒋仕彬 - 董事长
杭州银湖激光科技有限公司

15:20-15:40

飞秒激光在半导体行业的高端应用
蔡东海 - 新技术销售经理
乔治费歇尔精密机床(上海)有限公司

15:40-15:50

幸运抽奖

*议程请以会议当天公布为准

议题方向

点击报名
会议信息
会议时间:
2021年10月28日(周四)
会议地点:

深圳国际会展中心(宝安新馆)9号馆论坛区
深圳市宝安区福海街道展城路1号(深圳宝安国际机场旁)

酒店图片
会议主题:

激光技术在半导体芯片制造中的应用

交通路线:
市中心驾车距离39.2公里
深圳站驾车距离46.8公里
深圳罗湖站驾车距离47.3公里
深圳宝安国际机场驾车距离17.8公里

公共交通建议路线
至地铁11号线“福永站”B出口
乘坐09:00左右班次班车至展馆南登陆大厅
至地铁11号线“塘尾站”D出口
乘坐09:00左右班次班车至展馆南登陆大厅
酒店图片
★★预报名福利★★
预报名且准时签到听众,获免费午餐券一张
数量有限,发完即止

Season Ji

Lainy Gao

季一民

高秀芹

139 1770 6020

188 5599 9175

E:SeasonJ@actintl.com.hk

E:LainyG@actintl.com.hk

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请提前报名,以便为您准备入场证免去现场登记时间!

主办单位

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大会媒体

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