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半导体激光器 激光切割 激光器
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激光强度噪声测量      ( 上传日期: 18/4/24  )
由于激光强度噪声经常设定实验的性能极限,因此对其进行表征以获得良好的结果是很重要的。在进行这种测量时,低噪声、高灵敏度的光电接收器是非常宝贵的。光接收器为这一应用提供了理想的解决方案...
一文了解激光功率密度与能量密度      ( 上传日期: 10/4/24  )
在处理激光光学时,功率和能量密度是需要理解的两个重要概念。这两个术语经常互换使用,但含义不同。本文将带大家了解 激光功率密度与能量密度的具体含义和区别。
为什么要使用平顶激光束?      ( 上传日期: 22/3/24  )
平顶光束中没有侧翼和更陡的边缘过渡,可以更有效地输送能量,并形成更小的热影响区。这在广泛的应用中是有益的,在这些应用中,优先考虑高精度和最大限度地减少对周围区域的损害。
TO型激光器多芯片共晶贴片工艺      ( 上传日期: 22/2/24  )
表面贴装技术在微电子封装工艺流程中占有非常重要的地位,多芯片共晶贴片就是其中一种非常关键的工艺环节。多芯片共晶贴片工艺直接决定着产品的质量及使用寿命等,对产品性能指标有很大的影响。
碳化硅的激光切割技术介绍      ( 上传日期: 18/2/24  )
近年来,激光切割技术的使用在半导体材料的生产加工中越来越受欢迎。这种方法的原理是使用聚焦的激光束从材料表面或内部修饰基材,从而将其分离。激光切割技术早已经应用于硅晶锭的切割,但在碳化...
激光焊接效果不行?有可能是它的问题      ( 上传日期: 6/2/24  )
夹具设计必须要解决五大基本功能,才能确保激光焊接在应用中释放全部潜力,其分别是:简易装卸、零件紧密接触、一致的套准和公差、视线畅通和摄像机对准验证。
一文了解激光系统的关键参数      ( 上传日期: 5/2/24  )
在材料加工、激光手术和遥感等各种应用中,有广泛的通用激光系统,但许多激光系统都有共同的关键参数。为这些参数建立通用术语可以防止沟通错误,理解它们可以正确指定激光系统和组件,以满足应用...
激光焊接时如何正确用“气”      ( 上传日期: 23/1/24  )
保护气体的选用直接影响到焊接生产的质量、效率及成本,但由于焊接材质的多样性,在实际焊接过程中,焊接气体的选用也比较复杂,需要综合考虑焊接材质、焊接方法、焊接位置,以及要求的焊接效果,...
一文了解什么是调Q激光器      ( 上传日期: 12/1/24  )
固体激光器是最常见也是从技术角度而言最重要的调Q激光器类型,但是光纤激光器也能以调Q工作,并可通过光纤放大器提高平均功率,而微片激光器则以极短的腔长提供更窄的脉宽。本文带你了解什么是调...
随着科技发展,切割方式越来越多,例如:激光切割、水切割、等离子切割、线切割……他们有什么区别呢?本文我们将分析这几种切割技术。
激光熔覆工艺深度解析:原理、分类与材料选择      ( 上传日期: 5/1/24  )
激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料,经激光辐照使其基体表面一薄层同时熔化,并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层,从而显著改善基...
深度解析红蓝复合激光在焊接中的应用      ( 上传日期: 25/12/23  )
本文介绍一种蓝光-红光复合激光焊接工艺,通过蓝光的高吸收率预热材料,从而实现对红光的吸收率的上升,同时由于蓝光的功率密度相较与光纤激光较小,可以实现将稳定热导焊与深熔焊相结合,实现高...
激光焊接工艺有哪些?      ( 上传日期: 12/12/23  )
激光焊接是一种新型的焊接方式,激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,其特点有:具有高的深宽比,焊缝宽度小,热影响区小,变形小,焊接速度快。焊缝...
消除焊接残余应力,提高焊接件质量      ( 上传日期: 8/12/23  )
焊接受热过程的极不均匀性和整体降温的不一致性是焊接件产生残余应力的主要原因。对于焊接残余应力产生机理,我们可以从宏观与微观两个角度进行分析解读。
如何解决铝合金激光焊接的问题      ( 上传日期: 6/12/23  )
如今,激光焊接被广泛应用于机械加工行业。此外,激光技术还具有焊接热输入小、焊接受热面积影响小、不易变形等特点,因此在铝合金焊接领域受到了特别的重视。另一方面,由于铝合金的加工特点,铝...
一文了解激光焊接的方式与特点      ( 上传日期: 4/12/23  )
焊接是工业生产中常用的一种工艺方法,焊接工艺有很多种,下面介绍几种常见的激光焊接方式。
揭秘0.1mm钻孔:激光钻孔加工常见的4种方法      ( 上传日期: 24/11/23  )
随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难...
管材激光切割系统的关键技术      ( 上传日期: 6/11/23  )
因应用场景的不同,金属管材通常需要加工成不同形状、不同尺寸的零件,以满足不同行业的需要。激光加工技术特别适合应用于各种金属管材的加工,管材激光切割系统有着高柔性、高自动化的特点,能实现...
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