工业自动化水平的提高和智能制造的发展趋势，正在促使激光逐渐成为各个加工领域的标配工具，特别是最近几年，这种发展趋势尤其快速明显。应用大环境的利好，也促进了激光技术本身和其在各个应用领域的不断发展与创新，同时地域市场也在不断扩张。

半导体碟片激光器的输出功率最终受限于热沉消散余热的能力。通过对夹在金刚石或SiC热沉材料之间的膜中包含量子阱（QW）或量子点（QD）有源激光介质，能够最大程度地冷却激光介质，当利用532nm泵浦时，能够实现657nm波长处0.6W的衍射极限输出。

在规模超过120亿美元的全球激光市场中，印度市场大约占据5％的份额。预计未来五年，全球激光市场规模将达到210亿美元，复合年均增长率（CAGR）为11.6％，而印度市场将成为这一增长背后的主要推手。自2012年以后，印度激光切割市场增长了10倍，切割设备的年销量从50台增长到了500台。

高强度钢和激光焊接在车身制造中的应用日益广泛。但两者结合会引起热裂纹形成的重大风险。现在有一个方案可以解决这一问题。

企业从虚拟建模到自主开发前沿光学产品，都希望以更快的速度将产品推向市场，从而比竞争者获得更大的优势。此快人一步的产品策略，将激增的压力压在产品研发日程上。其中最大的挑战就是反复打造不合格的原型样机，这是许多设计延误及重大成本损失的来源。光学工程师和机械工程师之间更好的合作方式，才是将此绊脚石移开的关键所在。

激光加工系统的构成及特点

目前，手机HOME键大多采用蓝宝石材料，因为蓝宝石具有高强度、良好的绝缘性、高耐磨性、优良的热导率，且化学性能稳定。由于手机HOME键要求精度很高，厚度也有一定限制，因此需要对其切割。传统的机械加工方法容易产生废屑、崩边、裂纹等不良现象，机械接触式的刀具磨损也会不断增加加工成本，且其效率低下不适合市场需求。

项目背景

在过去的几年中，商业应用市场对小型无人机（UAV）的兴趣越来越浓。新兴无人机市场为光学、光子学和成像产品制造商带来了新的希望。然而，这些公司在UAV市场也面临着挑战，包括UAV中的大量未知数、需要投资的UAV应用、UAV的相关要求和监管环境等。