![]() 2019年11/12月刊
编者寄语 Editor’s Notes
5G 开辟激光加工新机遇
5G laser processing new opportunities
封面故事 Cover Story
高速激光微加工实现大面积基板处理
High-rate laser microprocessing handles large-area substrates
市场风向标 Market Watch
到2025年,全球量子级联激光器市场将达4.22 亿美元
Quantum Cascade Laser Market worth $422 million by 2025
应用天地 Applications
环形激光光斑优化金属激光切割工艺
Optimization of metal laser cutting technology by ring laser spot
光纤激光器摆动焊接系统满足电信客户需求
Fiber laser wobble welding system to meet the needs of telecom customers
悄然增长的紫外加工应用后劲十足
The growing UV laser processing has big potentials
访谈 Interview
射频CO2激光器生存发展之道:
新材料驱动新 工艺 The way of survival and development for CO2 lasers: opening up a new road to Rome
光子学产品 Photonics Products
照明设计软件优化复杂的几何形状
Illumination-design software optimizes complex geometries
商业论坛 Business Forum
VCSEL正迎来年均增长率超过30%的爆发期
VCSEL is experiencing an explosive growth with a CAGR of more than 30%
前沿简讯 Leading Edge Snapshot
前沿简讯
Leading Edge Snapshots
技术中心 TECHNOLOGIES CENTER
产品撷英 Products Highlight
产品撷英
Products Highlight
广告索引 Ad Index
广告索引
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5G 通讯时代的启动,将伴随着更加密集的基站部署,也将引发一波5G 手 机换机潮。5G 通讯的升级,要求实现更大的数据传输容量和更快的传输 速度,从而也对相应的制造工艺提出了新要求。无论是5G 的基站建设 还是终端手机生产,对其中的芯片、终端天线、电路板、显示屏等核心部件,都 要求精密加工,这无疑为激光加工提供了新舞台。