半导体市场是当下备受关注的市场之一，半导体行业的发展可以说代表着 全球科技发展的最尖端，随着芯片上晶体管的集成度越来越高，半导体制造工 艺也在向着越来越窄的线宽快速发展，从28nm 发展到了14nm、再到10nm、 7nm 甚至2nm！

绿光激光器已经找到了独特的材料加工应用，最新的应用是使用铜粉进行 3D打印。

本文对用于铜和铝电池应用的单模和环形光束焊接示例进行了比较。

高功率、高脉冲重复频率的皮秒激光，非常适合玻璃的微焊接。

从微精密医疗器件到大型承重件的制造，增材制造 技术正应用于各行各业。

提高激光切割机的功率并不一定能提高生产效率， 是否应该购买高功率激光源，应该根据具体情况单独分析。

光子学领域的很多市场机会，需要经历漫长的设计 和测试周期，其中包括行业标准和监管方面的各种障碍。