近年传统激光焊接技术的增长点主要依赖于锂电行业和储能行业的激光焊接应用工艺，而目前激光手持焊量越来越大，技术也越来越成熟和稳定，激光焊接领域最近已突破的激光锡焊应用属于细分领域的细分行业。虽然电子产品领域和电子通讯领域等行业最近几年整体呈现下降态势，而激光锡焊的技术突破，却整体实现了高速增长的态势。    

相比与传统的焊接技术，激光锡焊在多领域的优势明显，目前我们主要应用激光锡焊的方式有：激光喷锡球、激光点锡膏、激光点锡丝等。激光锡焊之锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊专用锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子、半导体以及手机消费电子行业。

工艺背景

LDS工艺，即激光直接成型技术，一种利用激光技术在特殊塑料件上直接三维打印电路板的技术，目前广泛应用于通信、电子与医疗行业。其中有一种特殊的结构：其两侧的焊接区域相隔较近，需要贴片电容在电路两侧搭桥同步焊接，即要求电容两侧爬锡均匀，底材无烫伤。

由于LDS打印镀层厚度仅十几微米，且底层塑料不耐高温，通常需要使用低温锡膏恒温方式焊接。激光锡膏焊接基本步骤：装备物料、点涂锡膏、激光加热焊接。激光热源通过加热点涂锡膏的焊点整体，作用足够的时间，使焊点处需要熔锡铺展区域达到形成合金层所需的温度，从而获得稳定锡焊焊点。    

LSN-WSD65-JM1-HW01双工位恒温焊接系统可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程。设备采用双工位机台形式，能配合不同的锡料供给形式，锡料供给与焊接工序同步进行，结合区域同步焊接，最大程度保证工艺效率。

本系统通过系统的集成开发，集精密点胶阀、激光器、温度反馈和控制系统为一体，焊接过程中实时监测焊接区域温度，以保证焊接效果及良率，能形成稳定可靠焊锡效果。             

工艺应用

可选择单/双工位激光锡焊焊接系统能够满足不同的生产需求，同时激光可做到非接触局部加热，焊接工艺稳定、焊点饱满、焊接质量高，在FPC贴片、LDS天线、pin针、触点等领域拥有很大优势。目前，产品主要用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接，尤其在LDS贴片元器件的焊接领域有非常广泛应用。    

工艺优势

-高效率

系统结构紧凑，精密点胶阀、激光器与工作台高度集成, 占地空间小。配备双电动送料平台，快速上下料，快捷高效。

-自整定

系统集成了自整定功能，通过系统自整定反馈P、I、D值，使得温反调控更加精准，调试更加方便。

-可调温

针对产品焊点能量需求差异性，系统可编辑多组焊接温度曲线，每组温度曲线可设置不同段温度区间，同一程序下调用不同温度。

-良率高    

曲线焊接不同焊接点位配套温控焊接系统，控温范围50℃~800℃可选，温控精度±5℃，调试简单、方便，焊接过程中实时监测焊点区域温度，有效改善烧伤、熔锡不良。

-应用广

可以模块或机台形式配合不同生产场景，满足不同客户的生产需求。    

来源：大族激光

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