高频PCB板是工程界广泛使用的电路板之一，也是电子产品生产中不可或缺的一部分。这种类型的线路板通常应用于信号传输的过程中,以最小的损耗传输电磁波。随着电子行业的不断发展和电子信息产品精密化和高频化，对PCB的加工也提出了更高的要求。

本文主要为大家介绍德中针对高频微波射板频外形及定深加工方面的相关技术和工艺。

PTFE加工的难点

• 聚四氟乙烯的成型收缩率较大，熔体粘度极高，不能用塑料常用的注射型、压延成型等二次加工工艺
• 机械性能和承载能力差。聚四氟乙烯的机械强度仅为14～25MPa，无回弹性，硬度较低，但断裂延伸率较大。线膨胀系数较大
• 在-50～250℃之间，聚四氟乙烯线膨胀系数达1.13×10-4～2.16×10-5/℃，是钢铁的 13倍，故与其它材料复合易发生变形、开裂等现象
• 导热性差。导热系数仅0.24kcal/(m·h·℃)，易造成热膨胀、热疲劳和热变形

德中在微波板外形切割及定深加工方面的优势

01 精度优势

德中在射频微波板加工方面拥有显著的精度优势，拥有超过10年的精密加工设备研发生产经验，累计500台以上的精密激光加工设备通过严苛量产考验，使得德中设备“精度高”成为了我们的标签。德中精选世界范围内的高精度元件，通过严苛的精密装配和调试工序，获得机械和光学系统的完美调校。完全独立自研设备驱动软件DreamCreaTor独有五重精度校准体系，与硬件基础一同保证了德中设备综合加工精度达到业内顶尖水平。

针对PTFE材料较容易变形的特点，德中开发了涨缩补偿功能。通过高效精确CCD靶标识别算法，可以进行全局自动/手动、局部自动/手动涨缩计算及补偿，极大提升了加工精度。

02 控制优势

德中设备的脉冲自动跟随技术，飞行加工、多轴联动技术，配合德中自主开发的软硬件，从底层适配移动系统，兼顾精度、速度及复杂路径要求。

● 有效改善起始点过重问题

● 有效解决拐角脉冲堆积问题

● 有效提升控深精度

● 有限改善振镜拼接精度

德中自研的功率监测系统，能保持激光加工功率的长期一致性，特别适用于挖槽等定深加工应用。加工参数的长期稳定也大大降低了生产管控的难度，有效保证了出厂产品的一致性。

定深切割

03 工艺优势

德中从事微波材料的加工经验超过10年，具有丰富的应用和研发经验。独有的激光精密控制和“超洁净切割技术”可以有效减小碳化。通过激光光源的定制化匹配和参数调配，同时获得较高的加工效率。

针对定深加工，德中可针对不同加工阶段独立或复合配置不同刀具组，形成特定工艺组合，满足不同材料、叠层结构定深加工需要。

04 数据处理软件CircuitCAM

定深加工应用中，加工效率和质量与填充路径及加工顺序息息相关。德中独有的CircuitCAM软件可以更加精确选择更合适定深加工的激光路径，避免交接点、振镜分区等造成的断差。相比CAD手工处理填充数据和更改时的操作相对繁琐，CAM可以更加灵活简便的处理数据信息。

德中在微波板外形切割应用案例分享

RO5880材料上线路

成型并切割外型

RO4003材料上线路

激光直接成型以及外形切割

氧化铝陶瓷微波电路

氮化铝陶瓷微波电路

PTFE激光腔体开槽

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