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• 通快与SCHmid集团开发出新型制造工艺,让微芯片更加经济实惠 • 激光蚀刻技术实现了玻璃材质代替传统硅材料的先进封装 (德国迪琴根/弗罗伊登施塔特,2025 年 1 月 22 日)德国通快集团(TRUMPF)与SCHmid集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能(AI)应用等高端电子产品的性能。在先进封装工艺中,制造商会将单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上。借助通快与SCHmid集团的工艺技术,未来这些中介层有望采用玻璃材质进行制造。 “玻璃中介层的先进封装技术是半导体行业的一项关键未来技术。玻璃的成本远低于硅。这将使制造商降低生产成本,从而让高性能电子产品更加亲民。”通快(TRUMPF)半导体业务开发经理Christian Weddeling表示。通快与SCHmid集团正在开发一种用于玻璃中介层先进封装的激光蚀刻组合工艺。两家公司采用了一种特殊的湿法化学方法,可将加工时间缩短90%。“要实现这一点,激光技术和湿法化学处理方法在应用过程中必须紧密配合、高度协同工作。” Weddeling补充道。 通快与SCHmid集团深化紧密合作关系 该制造工艺需要极高的精度和细致的操作。因为所用玻璃的厚度仅在100微米至1毫米之间(100微米大约是一张纸的厚度,1毫米大约是一张信用卡的厚度)。为了在中介层上创建连接,制造商需要在玻璃上钻孔,即所谓的玻璃通孔技术(TGV)。制造商通常需要在一块面板上钻制数百万个孔才能实现所需的连接。“正是通快的激光技术与SCHmid集团在微芯片生产蚀刻工艺方面的专业知识的结合,才实现了高效生产。”SCHmid集团光伏部门负责人Christian Buchner表示。通快的超短脉冲激光可以有选择性地改变玻璃的结构,随后再用蚀刻溶液对玻璃进行处理。在指定位置生成所需的孔洞,然后用铜填充以实现电路互连。“激光和蚀刻工艺必须完美协同才能制造出精确的孔洞。只有通过两家公司的紧密合作,我们才能实现行业内标准的极高精度。” Buchner补充道。 先进封装市场展望 据波士顿咨询公司预测,到2030年,先进微芯片封装市场的规模预计将增长到960亿美元以上。对于高科技公司通快和芯片行业知名合作伙伴SCHmid集团而言,借助玻璃实现的先进封装将成为一个重要的未来市场。目前,先进封装领域以智能手机等消费电子产品的应用为主。未来,人工智能领域的应用有望成为增长动力。 关于通快 通快是一家高新技术公司,为机床和激光技术领域提供制造解决方案。公司通过咨询、平台产品和软件推动制造业的数字化连接,通快是柔性板材加工机床和工业激光器领域的技术和市场的领导者之一。 在2023/24财年,公司员工人数超 19,000名,销售额约52亿欧元。通快集团拥有90多家公司,在几乎所有欧洲国家以及北美、南美和亚洲都有布局。公司在德国、法国、英国、意大利、奥地利、瑞士、波兰、捷克共和国、美国、墨西哥和中国都设有生产基地。 更多信息,请访问公司网站:www.trumpf.cn 或关注官方微信“通快”。
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