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1月15日,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶,建设进度再刷新。
该项目位于高新六路以南、光谷五路以东,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等,预计今年年底建成投用。
先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目效果图 先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月,该项目落户光谷,投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。项目投产后,将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。 来源:中国光谷 注:文章版权归原作者所有,本文内容、图片、视频来自网络,仅供交流学习之用,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。
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