近期，元素六（Element Six）宣布推出了一种应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料，为半导体器件的散热问题提供了全新的解决方案，可应用于高性能计算（HPC）/AI芯片、射频功率放大器、电源转换器、高功率半导体激光器等。

铜-金刚石复合材料（样品） 图源：元素六官网

Element Six此次发布的铜-金刚石复合材料结合了两种在散热领域表现卓越的材料：一种是广泛应用于半导体器件散热的铜，另一种是导热性能极为出色的金刚石。该材料由独特的制造工艺形成，其导热系数和热膨胀系数介于铜和金刚石之间，尺寸从几毫米到几厘米不等，是一系列高功率密度半导体器件应用的理想散热器选择。

元素六首席技术官Daniel Twitchen表示：“通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性，我们正在开启高性能设备的新时代，不仅解决了当今的挑战，还为未来的进步奠定了基础。”

来源：激光行业观察

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