近日，东京大学宣布成功开发出一项针对下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上实现高精度、极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。

借助超短脉冲深紫外激光器，团队实现了对玻璃材料的微米级精密加工——穿透孔直径小于10微米，纵横比可达20:1。此前，基于酸性溶液的蚀刻工艺难以制备高纵横比孔结构，而深紫外激光直接加工技术不仅突破了这一瓶颈，更实现了无裂纹的高质量孔型加工。此外，该工艺无需化学处理步骤，可显著减少液体废弃物处理带来的环境负担。

上方和侧面观察EN-A1玻璃上钻孔的微孔显微图像

这一成果是下一代半导体制造后处理技术的重要里程碑。随着衬底芯材与中介层材料向玻璃基过渡，该技术为玻璃基板的通孔加工提供了关键解决方案。未来，其有望在小芯片（Chiplet）技术中推动半导体器件向更小型化、更高集成复杂度的方向发展。