9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在江苏省常州市武进国家高新区竣工投产。该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造，将为区域集成电路产业补链强基、抢占高端赛道注入新动能。

常州纵慧芯光半导体科技有限公司作为国内VCSEL芯片领域领军企业，自2018年落户武高新以来，深耕高端化合物半导体芯片领域，以先进VCSEL芯片为核心，构建起全产业链、自主知识产权的研发及量产能力。其产品覆盖机器感知、智慧交通、光通信、智能制造等领域，累计出货超5亿颗，并保持现场零失效的卓越质量纪录。目前，纵慧芯光在国内市场占有率稳居首位，同时也是全球仅有的两家同时实现在智能手机和汽车领域VCSEL芯片规模量产与稳定供货的企业之一。此次新投产项目占地40亩，建筑面积2.8万平方米，全面达产后将形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力，进一步夯实产业链自主可控、安全可靠基础。

近年来，武高新聚焦化合物半导体细分领域，围绕车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体、半导体装备等重点方向，已集聚纵慧芯光、承芯半导体、芯砺智能等近50个产业链项目，形成从衬底材料到封装应用的完整链条。同时，园区加强与国内知名大院大所和头部机构的合作协同，先后建设了龙城芯谷、武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体等一批高能级载体平台，持续完善产业创新生态，为集成电路产业高质量发展、打造新质生产力提供有力支撑。

转自：武进日报

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