2月25日，长光华芯在互动平台表示，公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司（简称“星钥光子”），将专项布局硅光技术，并预计今年年底完成通线。

星钥光子成立于2025年5月，由长光华芯旗下苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司、亨通光电旗下江苏云荣通网络通信有限公司等共同持股。公司主营业务为半导体和光电子技术领域，涵盖集成电路芯片设计、制造、光电子器件生产以及半导体设备和材料研发，同时包括物联网硬件设备的制造。

长光华芯表示，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。

作为半导体激光芯片IDM平台企业，长光华芯的硅光布局早已悄然展开。公司构建了从芯片设计到封测的全流程能力：包括8英寸硅光Foundry平台，支持硅波导、光调制器、光栅耦合器等核心器件开发，兼容CMOS工艺。更关键的是异质集成技术突破，其实现了III-V族化合物半导体与硅晶圆键合，光功率转换效率达42%。

与此同时，长光华芯的硅光产品矩阵已初步成型：公司已推出70 mW/100 mW/200 mW宽温CW DFB硅光光源产品。公司的光栅耦合器损耗0.8 dB，优于行业平均的1.2 dB；硅基激光器波长稳定性±0.1 nm/℃，比行业平均±0.3 nm/℃提升67%；晶圆级测试良率达78%，高于行业平均的65%。

随着AI算力需求持续爆发，3.2T光模块已不仅是技术演进的下一站，更是决定未来数据中心效能的关键之战。长光华芯通过星钥光子提前卡位，预计年底完成通线，正试图在硅光这条路径上抢占有利位置。