近日，希里斯激光在全球范围内率先突破：500W高光束质量蓝光激光与2000W单模红外光纤激光在激光器内部完成合束，通过单根20/200微米点环光纤统一输出，为蓝光激光工业应用写下新的技术基准。

传统双光纤独立输出方案，蓝光与红外激光分别通过两根光纤传输至加工头，在外部振镜/加工头内部进行光路复合，导致光路复杂、调试困难、稳定性受限、维护成本高。希里斯激光此次突破的激光器内单纤合束方案，将高亮度蓝光与单模红外在激光器内部完成精密合束单根光纤输出，光路一体化设计。

该方案为国际首次工程化实现，具有以下特点：
 

500W高光束质量蓝光 + 2000W单模红外激光器内合束；

200微米单纤传输，功率密度与光束质量兼得；

半导体蓝光与光纤激光的真正融合，而非简单叠加；

高光束质量蓝光技术；

自研蓝光激光NA≤0.12，足以匹配光纤激光级光束质量；

突破蓝光激光"亮度瓶颈"，实现与红外激光的高效整合；

极大提升蓝光激光工业实用性，为全球激光加工提供全新技术方案。