根据市场研究公司Optech Consulting题为《Fiber Laser Report 2011》的报告，2010年全球用于材料加工的激光器市场为26亿美元，预计到2020年该数字将激增至57亿美元。在材料加工领域，除了传统的CO₂激光器外，半导体泵浦的固体激光器和光纤激光器都已经在材料加工领域获得了普遍应用。现在，直接二极管激光器（直接使用激光二极管用于材料加工）已经成为业界关注的下一代激光加工光源，它们具备结构紧凑、较高的电光转换效率以及低成本大批量生产等优势。

    随着智能手机和其他电子设备的小型化，微细加工需求日益增长。开发工作在短波长区域的高功率、高亮度的半导体激光器，将有助于实现多样化的材料加工，实现微细加工。从CO₂激光器、固体激光器向直接半导体激光器的过渡进程有望加速。