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华光光电推出金锡封装宏通道半导体激光模块
材料来源:激光谷          

华光光电光电子股份有限公司在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装有着19年的经验和技术,为应对不断增加的市场需求,公司推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块,功率覆盖300W、500W、1000W,主要用于医疗美容市场,目前月产能达到1000台以上。

据介绍,该系列模块封装技术采用了华光光电战略性项目研究成果,通过了山东省信息技术与信息化科技成果鉴定。300W、500W、1000W 宏通道模块在连续电流测试下的最大输出功率分别达360W、750W、1200W,对应的能量远超脱毛应用 的需求,波长-电流漂移系数达0.15nm/A,已达业界领先水平。

此外,根据客户和实际应用的需求,华光光电对该系列激光模块可提供高性价比的光束整形方案,实现方形光斑输出,提高能量密度及均匀性分布。


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