近日，航天科技集团八院800所采用激光焊接技术研制的型号成套壳体首件一次性通过X射线检测，不仅在尺寸变形控制上实现了创新突破，在特殊接头形式的激光焊接工艺上也实现了新的跨越，解决了锁底接头的非穿透激光焊接的气孔控制难题。　　

据悉，成套壳体在激光焊接中面临着变形和工艺气孔超标等两大问题。为此，攻关团队在整体制造方案和装配方法上进行了大胆探索，有效兼顾了装配效率和装配质量，最终探索出了一种可以显著抑制气孔的新方法，获得了理想效果。