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半导体激光器 激光切割 激光器
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这家公司值得学习!引入激光设备后大大提升加工效率
材料来源:光电资讯          

位于美国新泽西州的模具商Weiss-Aug集团的外科产品事业部专注于外科器械设备零部件的开发和制造,在美国和墨西哥设有工厂,为医疗设备组装提供完整的生产线。

为更好地适应当今快速发展的市场需求,该事业部成立一个激光实验技术中心,配备了激光切割和蚀刻设备,提升了公司先进产品的制造能力。

与传统的计算机数控(CNC)技术相比,在不牺牲加工精度的前提下,激光切割速度更快,可以在短时间内加工大量的原材料,并提高材料的耐磨性。这大大提升了原型制作的周转时间,原本需要数天或数周才能将零件交到客户手中,现在只需几个小时就能完成。

目前激光实验室的设备包括一个新的光纤激光加工系统及一台超高分辨率的摄影机。这些设备使激光切割的材料厚度达到1.5毫米,切割精度为±25μm。该技术与Weiss-Aug集团的3D光学、激光和触摸探头测量系统相结合,允许快速偏差分析和创建数字模型,以便对迭代过程进行即时反馈。客户可以通过快速测试和修改原型来开发最佳设计,从而从中受益。

Weiss-Aug集团在大体积精密金属冲压和插入成型方面的技术背景,确保原型仿制过程的准确,从而设计出具有成本优势和可批量生产的产品。



 


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