近日，广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重大科技专项“高亮度半导体激光器芯片及应用”、“面向制造业的大功率半导体激光器”两大专项项目启动会成功召开。

此次项目承担单位为广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院，项目参与单位有度亘激光技术（苏州）有限公司、东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司、四川思创优光科技有限公司、天津大学佐治亚理工深圳学院、五邑大学、西安必盛激光科技有限公司等。

与会项目专家一致认为项目研究目标明确，研究领域前沿，本次项目启动会的推进，对于解决我国激光领域卡脖子问题、建设广东省激光产业集群有重要意义。

项目背景：

广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重大科技专项，是广东省科学技术厅聚焦关键核心技术，瞄准战略前沿领域，所优先启动的首批6个重大专项之一。也是全面贯彻落实党的十九大和习近平总书记关于“加强关键核心技术攻关”系列讲话精神，及全省科技创新大会相关部署的重要研究举措。

半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头，是带动新兴产业发展的关键。其中高端半导体激光芯片是中国技术储备的空白，也是国家战略新兴产业发展的瓶颈。广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院团队针对这一关键技术问题，深入研究，逐一攻克，目前已整合半导体激光芯片领域研发和产业资源，并开展相关工作，取得了一定突破性进展。

本次启动会的“高亮度半导体激光器芯片及应用”、“面向制造业的大功率半导体激光器”两大科技项目，由高亮度半导体激光芯片的自主研制入手，构建从外延结构设计、外延材料生长，到芯片制备等层面的创新链条，力争解决目前我国激光产业发展的“卡脖子”问题，带动激光技术的发展及产业提升。助力“中国制造2025”的战略目标，有效推动区域产业的活力，及创新与就业的增长。