6月10日，仕佳光子首发上市申请成功通过科创板上市委员会审议，成为光器件领域第一家登陆科创板的公司。本次仕佳光子上市保荐券商为华泰联合证券，拟发行股票数量不低于 4,600 万股，拟募集资金5亿元，用于阵列波导光栅（AWG）、半导体激光器芯片、器件等项目的开发。

招股书披露，仕佳光子已成功实现PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。公司主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。仕佳光子重要客户包括中航光电及其关联方、英特尔及其代工厂、AOI等国内外知名公司。

三年投入1.57亿元研发费用

招股书披露，仕佳光子PLC分路器芯片全球市场占有率第一，而仕佳光子的研发力量主要来自股东中科院半导体所的支持。

招股书披露，自 2010 年设立以来，公司与中科院半导体所先后在 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品以及 DFB 激光器芯片系列产品方面开展合作研发，将上 述三款芯片进行产业化。公司在上述三款芯片方面均有部分核心技术来源自与中科院半导体所合作研发的情形。

2019年，仕佳光子三项费用合计1.47亿元，同比增长17.35%。2017-2019年，公司研发费用投入分别为 4,856.37 万元、4,881.82 万元和 5,960.75 万元，占营业收入的比重分别达到10.14%、9.43%、10.91%，三年累计投入研发费用1.57亿元，占营业收入的10.17%。

从业绩表现看，2017年、2018年及2019年，仕佳光子营业收入分别达到4.7882亿元、5.1790亿元、6.6630亿元，归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22 万元、-1,196.80 万元和-158.33 万元。

仕佳光子表示，报告期内持续亏损且存在累计未弥补亏损，主要由于公司PLC 分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料等业务主要构成部分在报告期内的 收入及毛利波动，导致主营业务利润不足以覆盖研发费用、管理费用的持续增加。

2020年一季度，公司归母净利润为1057.89万元，扣非后归母净利润为545.56万元，与2019年一季度相比，公司盈利情况好转，已实现盈利。

获全国知名创投机构入股

在光电子芯片国产化进程中，仕佳光子算得上最早的“吃螃蟹者”。

在2010年室内光缆市场竞争白热化的阶段，郑州仕佳通信与中科院半导体所一拍即合，瞄向光通讯行业的高端领域——光电子芯片，开启了院企研发合作。

在双方合作的第二年，仕佳光子即正式对外发布PLC光分路器芯片，成为中国第一家，也是当时国内唯一一家能够量产该芯片的企业，成功打破该市场被国外厂商长期垄断的局面。

截至目前，仕佳光子已成为光网络通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业，成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一；成功研制10余种规格的AWG芯片，DFB激光器芯片重点突破了一次外延技术的行业难点先后获得河南省科技进步一等奖、国家科技进步二等奖。

可以说，短短十年，仕佳光子已成长为全球PLC分路器芯片行业龙头。而其背后，是持续的高研发投入和庞大的研发队伍支撑。

目前中科院半导体所与仕佳光子的院企合作已持续近十年，中科院半导体所不仅成了仕佳光子股东，还向仕佳光子派出了十余名专家顾问，长期稳定提供技术支持，加快研发进程。

截至2019年底，除了中科院半导体所专家团队，仕佳光子研发人员已达142人，占员工总数的比重为11.92%。其中，从事光芯片及器件研发工作的研发人员113人，占研发人员的比重为79.58%。

与此相对应，研发费用也呈现稳定上升的趋势。2017年~2019年研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。

自带良好的研发创新基因，仕佳光子也吸引了深创投、前海投资等国内知名创投机构的青睐。目前其前15大股东中，创投机构达半数以上。

大规模研发投入之下，仕佳光子称，目前公司在光纤到户、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在多个核心芯片方面已形成明显突破，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。