8月5日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布公告称，首次公开发行股票已通过科创板上市委员会审议，协商确定本次发行价格为10.82 元/股，且发行数量为4600万股，全为新股发行，无老股转让。

仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，其产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，实现了PLC分路器芯片和 AWG芯片的国产化和进口替代。今年一季度，仕佳光子归属于母公司股东净利润为1057.89 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 545.56 万元，较去年同期已实现盈利。1~6月营收3~3.5亿元，净利为2400~2800万元，同比增长680%~776%。

自 2010 年设立以来，仕佳光子与中科院半导体所先后在PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品以及DFB激光器芯片系列产品方面开展合作研发，在上述三款芯片方面均有部分核心技术来源自与中科院半导体所合作研发的情形。2017~2019 年，上述核心技术所应用产品形成的收入合计分别为 12426.30 万元、12894.52 万元和 15560.11 万元，占主营业收入比重分别为 26.26%、25.41%和 29.08%，占光芯片及器件业务收入比重分别为 96.51%、89.90%和 72.13%。