据激光行业观察获悉，11月30 日，安信证券发布了关于北京金橙子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。而这也意味着，金橙子在4 月 21 日起终止在全国中小企业股份转让系统挂牌之后，正式开启了科创板上市进程。

据了解，北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专业从事激光行业的控制软硬件系统研发、生产和销售服务的国家高新技术企业。公司不仅拥有由多名资深技术骨干组成的高水平研发团队，创始人团队更是具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底，打造出了先进的光束传输与控制技术平台。在此平台上衍生出众多具有自主知识产权的领先产品，包括：激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、版辊印刷系统、飞行打标控制系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统，广泛应用于汽车、新能源、5G、3D打印、半导体等行业。

在今年9月份，金橙子也顺利完成了自公司成立以来的首次融资，融资金额为4600万元，由嘉兴哇牛智新领投，苏州橙芯创投、山东豪迈科技股份有限公司跟投，主要目的是借力资本市场，扩大规模和市场占有率，成为“光束传输与控制”的引领者，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供一流的产品和服务，从而助力中国制造业的蓬勃发展。