随着电子行业的快速发展，对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的需求不断增加。其中，铝及铜基PCB因其卓越的散热性能，被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。而近年来，激光技术越发成熟，为铝及铜基PCB切割提供了更高效的解决方案。

传统的铝及铜基PCB切割采用CNC镂机进行加工。在这个制程中，一般使用6铣刀的镂机，加工步骤分为粗镂与精镂，粗镂过程会选择2层板甚至3层板加工，精镂会做单层板加工。据悉，我们客户的一个CNC加工车间有超过30台六头镂机，全部开启后，每月换刀耗材费用会超过60万以上，长期使用耗材成本非常高。

与传统加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、质量可靠等优势满足了铝及铜基PCB切割对工艺的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器拥有连续模式及高峰值模式，非常适合铝及铜基PCB切割的应用场景——既可满足连续模式下切割铝基板，又可满足高峰值功率在脉冲模式下空气切割铜基板。IPG“二合一”的激光设备可区配到这种双重应用需求。

HPP高峰值功率优势

HPP高峰值功率激光器可使连续激光器在脉冲模式下提供2倍峰值功率。高峰值功率能够提高加工能力，加快切割速度，提升加工质量，确保一致性的同时减少废料。

HPP切割铝及铜基PCB优势

• 高效高产

50μ光纤芯径，更高功率密度，全面提高加工速度。在实际应用中，客户反馈使用IPG的YLR-HPP激光切割的效率是目前六头CNC设备的4-5倍，帮助客户提升整体产能。

HPP可提高整体切割效率

• 提高质量

激光切割铝及铜基PCB可一次成型，切割边缘光滑整齐，无毛渣，因而几乎无需后期二次加工。

1.6mm铝基板切割

1mm紫铜基板切割

• 节约成本

传统CNC镂机刀头损坏非常快，长期使用耗材成本高。而激光切割因其非接触式的加工特点，无损耗性部件，帮助客户节约生产成本。

CNC镂机刀片消耗量巨大

• 节省空间

与体积庞大的CNC镂机相比，IPG光纤激光体积小巧，易于集成到系统中，切割设备只占其面积的四分之一，大大节省了空间，帮助客户优化厂房布局，提高场地利用率。

1台六头镂机占地面积相当于4台IPG激光设备

HPP切割铝及铜基PCB应用案例

• 铝基PCB切割

铝基PCB切割

材质：

厚度1.6mm铝基板，4系铝合金第一层树脂绝缘层厚度0.1mm，印刷铜电路，最表面白色油墨。

切割要求：

断面平整光滑，不能有毛渣，树脂层不能有明显缩边，工件尺寸公差+/-0.05。

IPG激光器型号：

YLR-2000/4000-HPP(50um)

应用分析：

原先客户采用友商的激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），切割效果严重挂渣，还需要镂机进行二次处理。现在采用IPG 2 kW连续进行高频（10kHz）调制，平均功率1 kW进行切割，一次成型且切割效果好，显微镜测试树脂绝缘层缩边为55.63um，满足客户工艺要求。

• 铜基PCB切割

铜基PCB切割

材质：

厚度1.6mm紫铜基板，第一层树脂绝缘层厚度0.1mm，印刷铜电路，最表面白色油墨。

切割要求：

断面平整光滑，不能有毛渣，树脂层不能有明显缩边，工件尺寸公差+/-0.05。

IPG激光器型号：

YLR-2000/4000-HPP(50um)

应用分析：

原先客户采用友商激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），无法切割厚度1.6 mm铜基板。现在使用IPG 激光器（4 kW脉冲，平均功率0.8 kW）,一次成型且断面平整光滑，显微镜测试树脂绝缘层缩边为98.54um，均满足客户工艺要求。

对比客户原有采用CNC镂机加工方式，使用IPG HPP切割效率提升了5至6倍，且无耗材，大大节约了成本。

可在IPG激光器上选配HPP功能

在实际生产中，IPG高峰值功率（HPP）激光器的先进工艺可实现一次直接成型，无需再进行二次加工，断面平整光滑无毛刺，且无损耗性部件，在提升效率和质量的同时帮助客户节约生产成本。

HPP独特的功能可兼具既需要连续模式又需要高峰值功率的应用场景，实用性更强大。

与传统CNC镂机相比，IPG激光器体积小巧，易于集成到设备中去，且可以实现自动化上下料，帮助客户节省空间和人工成本。这些优势正符合如今电路设计精密化的加工要求。