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II-VI 进一步扩大碳化硅精加工制造业务
材料来源:光电汇OESHOW          

近日,II-VI宣布已经在扩大公司于中国的SiC晶片精加工制造业务,以应用于清洁能源领域,并服务于全球最大的电动汽车(EV)市场。

在越来越多的监管机构要求降低温室气体排放和降低锂离子电池成本的背景下,电动汽车市场正在迅速增长,并推动了对基于SiC的电力电子设备需求。SiC是一种宽带隙材料,可增加汽车的使用寿命,与基于硅的电力电子设备相比,单次充电可将电动汽车的续航里程提高约10%。

除电动汽车外,在太阳能和风能发电逆变器以及智能电网功率切换设备中,基于SiC的电力电子设备还具有降低开关损耗、提高功率密度、改善散热并提高带宽的能力。

新创企业与宽带隙电子技术业务部(New Ventures & Wide-Bandgap Electronics Technologies Business Unit)的执行总裁Sohail Khan对此表示:“根据最新的行业报告,预计中国将继续成为全球最大的电动汽车市场,占全球销量的40%以上。为了应对这一不断增长的电动汽车市场,公司计划在未来5-10年内大幅度提高自身在SiC棒和SiC衬底的生产能力。”

另外,为了满足亚洲市场的需求,II-VI还在中国福州的亚洲区域总部建立了一条用于导电SiC衬底后端处理的生产线,其处理流程主要包括边缘研磨、化学机械抛光、清洁和检查。该计划将在5年内将SiC衬底的生产能力提高5-10倍,其中包括直径为200 mm的衬底。

除福州外,II-VI在中国的广州、上海、深圳、苏州和无锡等城市同样拥有庞大的制造业务和产品开发业务。


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