今天上午，度亘激光技术（苏州）有限公司（以下简称“度亘激光”）完成了C轮4.195亿元资本融资的签约仪式。

度亘激光成立于2017年，主要从事高端半导体激光芯片的研发、生产及服务，为国内外客户提供高性能的产品及解决方案，致力于成为高端半导体激光芯片供应商。

据介绍，度亘激光产品涵盖全面的半导体激光芯片及模块，包括高质量的外延晶圆、满足不同应用需求的完整芯片产品种类、芯片级的封装包括COS、MCC等形式、开放式的封装模块（Module）、光纤耦合式封装模块以及定制化的特殊需求的产品服务。

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