11月16日，上交所受理北京金橙子科技股份有限公司（简称“金橙子”）科创板上市申请，公司拟募资3.96亿元。

据招股书显示，金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技、飞全激光、海目星、大族激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。

本次公司拟募集资金3.96亿元，投向激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目，以及补充流动资金。

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