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半导体激光器 激光切割 激光器
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相聚蓉城,共话激光
材料来源:北京凯普林光电          

12月1日,由中国光学工程学会主办的国际先进光纤激光研讨会(AFL2021)在四川成都召开。凯普林受邀参与此次会议,与国内外激光领域的专家共同深入探讨激光材料、器件、技术、系统及应用等方面的研究进展、技术瓶颈和发展趋势。

作为近年的热点,激光在工业、医疗、科学研究等领域有广泛的应用需求。为加强学术交流、促进行业发展,中国光学工程学会联合国内激光领域相关优势单位,共同组织国际先进光纤激光研讨会(AFL2021)。 

凯普林半导体事业部轮值总经理郎超发表题为《半导体激光器进展及应用》的主题演讲,从核心技术、应用领域、市场热点等多个方面阐述半导体激光器的发展历程,并与现场专家学者探讨未来发展突破口和可能性。

会上,郎超着重介绍了蓝光激光器。在轻量化需求日益凸显的市场背景下,3C电子、电动车、航空器材等行业对材料加工提出新的需求:传统铁基材料在机械、电气、热、化学性能方面面临更多挑战,铜、铝、钛等有色金属及其复合材料得到越来越广泛的应用,新的材料和应用场景对激光焊接提出新的需求和挑战,而蓝光对此类反射金属材料吸收率更高。

蓝光激光器和光纤激光器焊接对比

为了获得更高功率的蓝光输出,凯普林采用自主研发的光纤合束器和激光输出头等核心器件,通过光纤合束方案最终实现1000W-330um高亮度蓝光输出。

凯普林追求持续创新,坚持自主可控的先进工艺和技术,直面新的需求与挑战,持续在半导体、光纤、超快激光产品发力,致力于为全球用户提供优质的激光解决方案。

(文章转载自网络,如有侵权,请联系删除)


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