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高能超快关键核心加工技术获重大突破
材料来源:重庆两江新区          

近日,重庆两江协同创新区入驻高校院所传来好消息,华东师范大学重庆研究院关键核心技术攻关取得从无到有的重大突破。

该研究院通过自主研发的首台(套)1030 nm波段毫焦级飞秒固体激光器,成功实现了高能超快激光在玻璃和空气中的激光成丝,初步验证了光源的性能,实现了从无到有的重大突破,对国产高端超快激光器形成产业化发展有着重要意义。

另外,研究院还采用飞秒红外双色脉冲作为频率上转换探测的信号光与泵浦光,进行了“飞秒脉冲”试验,证明飞秒脉冲的窄脉宽特性能够大大提供高分辨的时间精度,在转换成像过程中,使成像系统的纵向分辨率高达到38 μm。

目前,针对该项技术,研究院已申请国家发明专利,有望为无标记组织病理学诊断、半导体无损检测及红外形貌测量等重要应用提供有力支撑。

激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后,人类的又一重大发明,被称为“最快的刀”“最准的尺”“最亮的光”。激光技术是先进生产力的典型代表,更是先进制造的重要工具,被我国列为重要战略支撑技术。在半导体芯片制造、航空材料及高铁海工等高端装备制造、新材料和新器件加工等战略性新兴领域,发挥着重要作用。

▲ 华东师范大学超快激光产品的研发制造生产线

相关负责人表示,在超快激光和精密光谱领域,研究院有着多年的实验研究与技术积累。目前,除首台(套)1030 nm波段毫焦级飞秒固体激光器,还研制完成了国内首台基于掺镱氟化钙晶体的毫焦级固体飞秒再生放大器(激光器)。

毫焦级固体飞秒再生放大器

毫焦级固体飞秒再生放大器可以输出脉冲宽度300 fs、脉冲能量大于1毫焦的超快强场脉冲,将激光聚焦后,能够在金属材料上轻松制备出高精度的微孔结构。

该激光器的研发面向第三代半导体芯片切割、OLed手机面板切割、飞机发动机叶片打孔等高端应用领域,打破了国外激光巨头公司对国内高端激光器产品的市场垄断,有望改变国内对进口高端激光光源和仪器装备的严重依赖,冲击全球超快激光市场,助力重庆乃至国家激光制造、智能制造产业发展,形成国际领先的超快激光技术产业集群。

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