• 电子行业受益于VCSEL加热系统来提高焊接界面的质量
• 直接热处理方式可改善贴片和装配工艺
• 通过激光辅助键合(LAB)工艺可实现更快，更高效的倒装芯片组装
• 激光辅助焊接(LAS)工艺支持更扁平化的微电子组件设计

通快光电器件部将推出它的新工艺：通快VCSEL加热系统将用于电子行业中的倒装芯片组装。在激光辅助键合(LAB)和激光辅助焊接(LAS)中使用VCSEL加热系统，其循环时间是标准回流焊接工艺的1/9。此外，VCSEL加热系统的工作精度很高，所以，PCB组件的质量和可靠性也不断提高。由于激光辐射的强度分布可以通过单个激光区域的单独控制来调整，因此，可以仅在需要加热的PCB和半导体芯片上加热。PCB板的质量和寿命以及贴片和焊接界面都将受益于这项技术，因为芯片内的翘曲和热量显著降低。通快VCSEL加热系统有均匀照明、快速切换时间和精确控制功率的优势，所以，装配工艺也将受益于不断重复以及精确的贴片和焊接条件。另一方面，与传统的回流解决方案相比，VCSEL加热系统非常紧凑，可以减少微芯片组装的整体占地面积。

激光辅助键合和激光辅助焊接是怎样工作的？

在激光辅助键合工艺中，将倒装芯片放置在PCB板上，使用焊球作为连接。通快VCSEL系统从顶部加热芯片，激光能量通过硅片进行传导以熔化芯片和PCB之间的焊球。VCSEL加热系统既可用于固定加热，也可用于飞行加热应用。与其他解决方案相比，基于VCSEL的系统可提供更大的加热区域和更高的功率选项。

激光辅助焊接是使用VCSEL红外热处理将焊球直接焊接在PCB上的一种工艺。它可以支持使用更小的焊球和间距，也可以减少消费电子产品所需的整体空间。在德国亚琛的客户应用中心，通快为客户提供潜在应用的测试实验室。“很高兴看到我们独特的VCSEL加热系统也可以使电子制造业受益。紧凑的设计和均匀的加热模式可以达到更好的过程控制和更高的产品质量。同时，它减少了装配生产线的占地面积——对于激光辅助键合来说，最多可减少30%", 通快光电器件部市场营销副总裁Ralph Gudde说道。

慕尼黑国际光博会(Laser World of Photonics)

2022年4月26-29日

通快展位号：Hall A6, Stand #341

激光辅助键合 (LAB)

激光辅助键合工艺示意图。

倒装芯片被放置在PCB板上，激光能量通过硅片进行传导以熔化芯片和PCB之间的焊球。

激光辅助焊接 (LAS)

激光辅助焊接工艺示意图。

倒装芯片被放置在PCB板上，通过激光能量直接将焊球熔化到 PCB上。

通块VCSEL加热模块

大功率红外VCSEL加热模块提供可扩展的功率并且可以精确调节。

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