4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司于上海证券交易所科创板上市，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。股票代码：688048，本次发行价格80.80元/股。

公司本次IPO发行募集资金将重点投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。

长光华芯聚焦于半导体激光行业，“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略清晰，并基本构架成型。核心产品为半导体激光芯片，“纵向延伸”至下游器件、模块及直接半导体激光器，“横向扩展”至VCSEL芯片及光通信芯片等多种类半导体激光芯片。2020年公司“支点”产品高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率位居第一。

2018年－2021年，长光华芯分别实现营业收入0．92亿元、1．39亿元、2．47亿元和4．29亿元；净利润分别为－0．14亿元、－1．29亿元、0．26亿元、1．15亿元。

据激光之家了解，长光华芯核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。公司产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运。目前商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW）、准连续输出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高电光转换效率60%以上。同时在激光器件封装、光束整形、合束耦合、直接半导体激光系统等领域拥有丰富的产品研制与生产经验，成功开发了多款光纤耦合模块及直接半导体激光器等产品。

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