国产化是一条布满艰辛却无限荣光之路。自2008年，华工激光自主研发国内首套高性能光纤激光器，推进产业化；2017年，华工激光在超快激光应用领域实现了多个0的突破，成功研发玻璃/蓝宝石等多种材料切割、打孔、焊接装备；时至今日，华工激光的激光装备从工业软件到核心部件的研发技术已基本掌握在自己手中。

在激光高端装备制造车间中，一台台国产替代、行业领先的专精特新设备在此诞生，一个个破冰的故事在此书写......

No.1

火眼金睛

IC载板激光刻蚀装备

这台IC载板激光刻蚀装备应用于新型芯片封装领域，由于IC载板技术门槛高，目前国产化率只有10%；华工激光利用智能识别与激光相结合，最快1秒左右检测近万颗芯片缺陷并进行激光刻蚀，目前已经达国际领先水平，国产替代国内市场份额90%以上。 

No.2

降本增效

 IC封装激光切割装备

这台设备主要是上面一台设备的延续制程，芯片封装完成并标识信息后，会对芯片进行智能检测并完成切割的工作，这样就形成了一颗颗完整的芯片了。

No.3

核“芯”力量

晶圆激光切割装备

这是一台半导体晶圆切割装备，可以用于6-12寸硅基材料切割，传统切割效率低，并且容易裂，用激光隐形切割技术可以达到高速无损切割。华工激光通过两年的产品研发打破国外技术壁垒，助力中国芯制造。

No.4

柔韧有余

复合材料激光微纳切割装备

这台设备主要用于3C产品中碳纤维复合材料的切割，如折叠屏手机的支撑结构件，由于材料韧性较好，传统加工非常困难，激光可以一次加工成型；华工激光自主研发生产的超快激光设备处于行业领先水平。

No.5

细致入微

激光微码雕刻装备

这是一台激光微码雕刻装备，应用在3C产品的数字化生产过程中，对客户良品率追踪起着至关重要的作用；这台设备采用全球首创核心技术，用它雕刻的二维码肉眼不可见，最小可达0.2mm。

No.6

极限制造

超薄玻璃激光微纳切割装备

超薄玻璃十分特殊，可以像纸一样弯折，最薄只有30μm，主要用于折叠屏手机上，传统CNC无法加工，而华工激光的超薄玻璃激光加工可以完全做到边缘无损伤；这台设备采用自主研发核心光源，实现行业首创！

No.7

精雕细琢

蓝宝石PVD精密刻蚀装备

这是一台蓝宝石PVD精细刻蚀装备，主要用于智能手表后盖表面PVD层的精细去除；由于这类零件大部分是曲面结构，激光的非接触式加工便能发挥它的独到优势。目前这台设备是PVD精密刻蚀的行业标准产品。

No.8

革新“视”界

Mini LED芯片激光焊接装备

这台Mini LED芯片激光焊接装备，是把芯片采用激光焊接在基板上面，技术的难点在于芯片只有0.12mm大，因此采用激光精准控制技术就尤为重要。 

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