随着技术的不断发展和进步，半导体行业对晶圆的品质要求越来越高，对晶圆的品质控制更加严格。为满足品质管控、工艺提升需求，也便于在后续的制作、测试和封装工艺过程中对晶圆进行管理和追踪，保证晶圆的稳定可追溯性，可在晶圆或晶粒表面标刻清晰的字符、一维码或二维码等特定标识。通常标识中包含晶圆制造商代码、部分技术参数、单片晶圆序号等信息，相当于产品的“身份证”。

为了达到时刻可追溯，标记必须在工艺制程中能够时刻被读取，这对晶圆打标机提出了更高的要求。

激光打标采用高能量光束对工件进行无接触式照射，在快速完成标刻指令的同时，可保证工件的原有精度，避免产生压力损坏工件，同时具有环保、无耗材、精度高、效率高的优点，因此更符合晶圆的高质量打标要求。晶圆激光打标的加工原理与常见的激光打标没有本质的区别，但对加工品质以及工艺要求更加严格、也更加精细，主要体现在：

01  晶圆材料更广

晶圆材料更广，如Si、SiC、InP、GaSb、GaN、蓝宝石、Glass、LT等，需要根据不同的材料采用不同种类的高性能激光器，以达到最佳的标志效果；

02  晶圆DIE尺寸更小

晶圆DIE尺寸更小，所以标记尺寸更小，需要更高的定位精度及标记精度；

03  晶圆更薄更脆

晶圆更薄更脆，在传片输送过程保证不破片的难度更大；

04  晶圆表面的洁净度要求更高

晶圆表面的洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，晶圆软标记需要满足百级甚至千级无尘车间等半导体制程要求。

大族半导体自主研发的晶圆激光打标机可实现晶圆上的精密激光打标要求，可针对不同材料的晶圆表面进行打标，根据产品材料差异采用不同类型的激光器，并配备高速扫描振镜、Robot双臂机械手、晶圆校准器，达到速度快、精度高、效果好、性能稳定的目的。根据用户产品尺寸的需求，大族半导体可提供2英寸到12英寸的相应机型。

半导体全自动晶圆打标机

01  加工能力

1、晶圆材料：Si、SiC、InP、GaSb、GaN、蓝宝石、Glass、LT等材料；

2、晶圆多尺寸兼容：2-6寸、4-8寸、8-12寸；

3、打标位置：正打、背打（含透膜打）、双面；

4、晶圆载具：料盒、Loadport（支持FOUP、FOSB）；

5、字符类型（符合SEMI标准）:

• 字母ABC等

• 数字123等

• 条形码 BC-412 SEMI T1

• 二维码QR\DM（可选）

• 字符包括点阵法（5x9单线密度 / 10x18双线密度）

02  主要参数

03  加工效果

在当下国内先进制造业加速转型升级的大趋势下，大族半导体始终以领先的技术和品质优势，将自主创新作为企业可持续发展的根本，继续保持奋进态势，深挖市场供给，扩大服务范围，以市场需求为出发点，为泛半导体行业提供源源不断的系统加工和智能化车间解决方案，致力于增强我国装备制造业的国际竞争力。

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