广告:时间还剩10
视频      在线研讨会
半导体激光器 激光切割 激光器
会议展览
2010中国(深圳)国际激光加工设备及技术展览会
材料来源:激光世界           录入时间:2010-8-26 9:53:36

时间:2010年10月29日-11月1日

地点:深圳•华南城国际会展中心

展览范围

激光加工设备及技术:激光打标机、激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光内雕机、激光划片机、激光喷码机、激光打(钻)孔机、激光制版机、激光快速成形技术及设备、激光去重平衡技术及设备、激光蚀刻技术及设备、激光划线技术及设备、激光清洗技术及设备等;激光热处理机、激光相变硬化技术及设备、激光包覆技术及设备、激光表面合金化技术及设备、激光退火技术及设备、激光冲击硬化技术及设备、激光强化电镀技术及设备、激光上釉技术及设备、激光微加工系统等
辅助设备及配件:各种激光器、激光检测系统、激光泵浦灯、激光器辅助元件、光学元件、激光晶体、非常线性光学晶体功率能量计与检测设备整机、激光电源等。


上一篇:第十五届中国国际激光•光电... 下一篇:第七届“中国光谷”国际光电子博览...

版权声明:
《激光世界》网站的一切内容及解释权皆归《激光世界》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《激光世界》杂志社。



激光世界独家专访

 
 
 
友情链接

一步步新技术

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技

首页 | 服务条款 | 隐私声明| 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2026: 《激光世界》; All Rights Reserved.