设备型号：DM100-M0406B

01 应用领域

适用于将巨量的Micro LED芯片转移到目标基板上，转移过程具有极高的良率和效率。

02 设备优势

■ 能兼容多种尺寸，donor兼容4/6/8 inch Sub板300mm*300mm向下兼容

■ 转移工艺效果稳定，加工良率高，转移良率可达99.99%以上

■ 可实现最小尺寸5μm，间距5μm的芯片加工

■ 自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位

■ 自动上下料，无人值守全自动运行

■ 配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能

■ 光斑可调，可根据需求更换MASK得到不同尺寸和形状的光斑

03 主要参数

04 实例效果

大族半导体始终致力于Micro LED芯片转移技术的精进与革新，并已在该领域取得了前沿的突破。我司的激光加工设备阵容已全面覆盖Micro LED制造的核心工艺制程，成功研发并推出多款国内首屈一指的激光加工设备。展望未来，大族半导体将持续深耕Micro LED技术领域，不断推动技术创新与突破，致力于为客户提供更加多元化、定制化的解决方案，加速技术成果转化与产业升级，为行业的蓬勃发展贡献更多力量。

文章来源：大族半导体

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